
首次出版:2025年9月最新修訂:2025年9月交付方式:電子郵件
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第一章 8月半導體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 8月新趨勢解讀
1.2 8月新機會跟蹤
1.3 8月新風險分析
1.4 8月發(fā)展新建議
第二章 8月半導體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 8月半導體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.3 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.4 集成電路進出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 8月半導體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 8月半導體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.3.1 投融資規(guī)模分析
2.3.2 投融資輪次分布
2.3.3 投融資地域分布
2.3.4 投融資領(lǐng)域分布
2.4 8月半導體產(chǎn)業(yè)消費電子應用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.4.1 手機產(chǎn)量規(guī)模
2.4.2 手機出口數(shù)據(jù)
2.4.3 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.4.4 家電銷售數(shù)據(jù)
2.4.5 家電出口數(shù)據(jù)
2.4.6 智能手表產(chǎn)量
第三章 8月半導體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 8月半導體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 半導體相關(guān)新政策
3.1.2 半導體相關(guān)新標準
3.2 8月標桿城市新動態(tài)
3.3 8月標桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 國內(nèi)外半導體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 8月項目投資新動態(tài)
3.5 8月企業(yè)融資新動態(tài)
第四章 8月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 8月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 韓國政府半導體產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)
4.1.2 馬來西亞發(fā)布首款自研邊緣AI芯片
4.1.3 國內(nèi)首個混合碳化硅產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)
4.2 8月半導體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2024-2025年7月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2024-2025年7月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2024-2025年8月中國集成電路進出口數(shù)量及進出口金額
圖表4 2025年第二季度全球前十大晶圓代工廠商營收排名
圖表5 2025年1-9月半導體投融資規(guī)模統(tǒng)計
圖表6 2025年1-9月半導體投融資輪次分布
圖表7 2025年1-9月半導體投融資地域分布
圖表8 2025年1-9月半導體投融資領(lǐng)域分布
圖表9 2024-2025年7月中國智能手機產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表10 2024-2025年8月中國手機出口數(shù)量及出口金額
圖表11 2025年7月四大家電產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表12 2024-2025年8月中國家用電器出口數(shù)量及出口金額
圖表13 2024-2025年7月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表14 2025年8月中國半導體相關(guān)國家標準目錄
圖表15 2025年8月中國芯片相關(guān)國家標準目錄
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2025年8月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領(lǐng)域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進展,以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導體企業(yè)投資標的及政府招商標的進行科學算法推薦,預判半導體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機會,并提示了新風險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富。此報告是您把握半導體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。